Technologie hochintegrierter Schaltungen

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Das Buch behandelt die Technologie hochintegrierter Schaltungen und beschreibt detailliert die verschiedenen Verfahren und Einzelprozesse in den Bereichen Lithographie, Schicht-, Ätz- und Dotiertechnik. Zunächst werden die technologischen Grundlagen und die einzelnen Schritte der Schichterzeugung, wie monokristalline Siliziumscheiben und verschiedene Schichten (z. B. SiO2, Siliziumnitrid, Polysilizium), ausführlich erläutert. Anschließend wird die Lithographie behandelt, einschließlich Photolithographie und alternativer Methoden wie Elektronen- und Ionenlithographie. Die Ätztechnik, sowohl nass als auch trocken, wird ebenfalls umfassend erklärt. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Dotiertechnik, die verschiedene Methoden wie thermische Dotierung und Ionenimplantation umfasst. Zudem wird die Reinigungstechnik thematisiert, die für die Qualität der Prozesse entscheidend ist. Abschließend wird die Prozessintegration behandelt, die die Zusammenführung der verschiedenen Technologien zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen umfasst. Die anschauliche Darstellung mit zahlreichen Bildern und die detaillierte Beschreibung der neuesten Entwicklungen, insbesondere im Sub-Mikrometer-Bereich, bieten sowohl eine gute Übersicht als auch tiefgehende Informationen über den aktuellen Stand der Technologie.